半导体制造负责人（0-1建厂量产）

【硬性投递要求】 本岗位为半导体装备制造方向，仅限半导体设备/泛半导体装备行业制造管理背景，非半导体装备行业请勿投递。 【职位描述】 科创板上市的半导体与光伏高端装备企业，半导体业务已成型干法、湿法两条设备技术路线，主打6寸碳化硅立式高温氧化、退火设备，并布局PVD、先进封装工艺设备与科学量测仪器；产品已通过头部客户验证，正处规模化量产与市场拓张期；公司为我国制造业单项冠军、专精特新"小巨人"，研发及技术支持人员占比超50%，纯正工程师文化。 岗位职责： ① 负责半导体事业部制造体系从0到1搭建，主导建厂、产线规划与量产爬坡； ② 统筹生产、计划、品质、仓储物流等制造全链条运营管理； ③ 建立半导体装备的量产体系与精益制造标准，持续提升交付与良率； ④ 组建并带教制造团队，打造落地型组织； ⑤ 与事业部负责人及集团制造条线对齐，支撑新业务规模化放量。 任职要求： ① 半导体设备或泛半导体装备行业制造管理背景，有华创、中微、诺金等设备厂背景者优先； ② 具备0-1建厂或新产线搭建量产经验者优先； ③ 熟悉非标精密装备的小批量、柔性化生产模式，落地执行能力强； ④ 全日制本科211及以上、45岁以内； ⑤ 平均每份工作任职3年以上，稳定性好；务实专注、能深入一线。 薪酬福利： ① 新业务管理团队预留原始股权激励，支持内部创业与独立资本化； ② 免费单人间+免费食堂。 公司主体信息将在简历初筛通过后告知，敬请理解。