（0801）晶圆级键合技术研发特别研究助理

"岗位职责： （1）负责W2W或D2W晶圆级键合前瞻技术的研发或成套技术开发； （2）负责研发项目立项、技术方案制定、开发计划制定、组建开发团队，以及项目的日常管理、各种技术的总结、归类和存档； （3）负责与各站工艺工程师的日常工作协调，解决技术开发中出现的各种问题。 岗位要求： （1）博士学历，1-2年相关技术经验； （2）微电子、材料、物理等相关专业； （3）熟悉晶圆级封装工艺、2.5D/3D集成技术； （4）具有晶圆级键合技术工艺或设备研发经验优先。 "