（0803）光电共封装设计研发特别研究助理

"岗位职责： （1）光电联合仿真与器件建模： 围绕算力芯片UCIe接口至光接口、光传输链路及接收端的完整信号通路，负责将硅光有源/无源器件进行建模；利用仿真工具提取用于光电全链路系统级模型分析的关键寄生参数和性能参数； （2）探索面向高密度、低功耗光IO芯粒的异质集成光学器件，并研究光IO热管理技术，以降低热调谐功耗； （3）科研成果转化： 协助编写高质量的项目进度报告、技术文档；申请国内外高质量专利；在领域顶级期刊和会议上发表学术论文。 岗位要求： （1）应届博士毕业生，博士期间研究方向须与半导体光电子器件或微纳制造技术高度相关； （2）微电子学与固体电子学、集成电路科学与工程、电子科学与技术、物理学等相关专业； （3）建模与仿真：精通至少一种全波电磁场仿真软件及光学仿真软件，熟练使用电路仿真工具，具备编写脚本进行数据处理和自动化仿真的能力； （4）理论基础：具备扎实的半导体物理、波导光学、集成电路工艺理论基础，熟悉光电器件设计及集成工艺。 "