（0804）芯片热管理研发特别研究助理

"岗位职责： （1）三维集成片内热扩散、界面热阻优化研究； （2）高效换热方法以及封装集成研究； （3）承担相关科研项目的申报与实施。 岗位要求： （1）博士学历，电子封装、工程热物理、材料科学与工程或相关专业，具备扎实的传热学基础，对芯片热管理与先进封装研究具有持续兴趣。 （2）在以下一个或多个方向具有研究基础：芯片与封装热设计、微纳尺度及跨尺度传热、微流体冷却、高导热材料与界面、热测试与热表征； （3）具备独立分析问题、制定研究方案和开展科研工作的能力。 （4）具备良好的沟通能力和跨学科团队协作精神。 "