2.5D先进封装设计

岗位职责 1、负责2.5D先进封装和基板设计的整体规划、预评估、bump及Ball map评估； 2、负责高速总线及电源的设计优化； 3、负责2.5D先进封装和基板设计检查； 4、文档撰写； 任职要求 1、熟悉2.5D先进封装和基板设计相关工具 3、了解信号及电源完整性 3、做事严谨认真，有良好的人际关系和沟通技巧，逻辑思维强，能有效地进行问题的分析和表达。有紧迫感，善于自我激励，有良好的团队合作和协同能力。