包装设计(电子3C/智能硬件)
Design
深德科上海-浦东新区, 中国¥13,000 - ¥16,000 /月1个月前
职位描述
岗位在上海——上纬新材料科技股份有限公司(智元机器人),主要做人型机器人产品方向,招聘包装设计,包装结构设计方向的: 【任职要求】 1. 学历与专业:本科及以上学历,包装⼯程、平⾯设计等相关专业; 2. ⼯作经验:1-3年包装⼯程相关经验;有快消、3C、家电、车载、摩托等品类经验优先。 3. 熟练使⽤Adobe设计软件(Illustrator / Photoshop / InDesign),CAD制图软件; 【岗位职责】 1. 完成产品包装的结构设计、平⾯视觉设计及变更设计,包括包装盒型外观、标签、贴纸、说明书、 礼盒等物料; 2. 熟悉包装常⽤结构、材料、印刷⼯艺,协助跟进后期⽣产落地流程,能够对供应商进⾏⾼效的沟 通; 3. 完成物料 BOM、包装规范、设计⽂件的整理与归档,主导打样评审与供应商对接。 负责包装结构设计与材料选型,参与运输测试验证,优化⼯艺流程 与落地,推进可持续包装开发,BOM管理,保障产品在储运过程中的安全性、功能性及新品顺利上 市。 【岗位说明】 1、面试流程:简历推荐-->简历筛选-->面试 2、上班时间:弹性打卡:早8:30-9:30,午休时间:12:00-13:30。晚18:00-19:00 双休
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1-3年
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