3D-IC 系统分析工程师

该职位来源于猎聘 职位描述： 负责3D-IC封装级别的系统级分析。主要工作包括对3D堆叠封装进行完整的信号完整性（SI）仿真、电源完整性（PI）分析以及热仿真分析（Thermal），以评估和优化系统的电热性能。需为设计团队提供分析报告与改进建议，预防潜在的信号衰减、压降或过热问题，保障系统的可靠性与性能目标

。 【任职要求】 1. 教育背景

• 电子工程、电磁场与微波技术、物理电子学、热能工程或相关专业，硕士及以上学历。 2. 工作经验
• 5 年以上 信号完整性（SI）或电源完整性（PI）工作经验，同时具备热仿真经验者优先。
• 具有 先进封装（2.5D/3D IC、CoWoS、InFO） 仿真分析经验者优先。
• 有 HBM / UCIe / SerDes / DDR 高速接口仿真经验者优先。 3. 技术技能
• 工具能力： o SI 仿真工具： Ansys HFSS / Q3D Extractor / Cadence Sigrity（PowerSI/SystemSI）。 o PI 仿真工具： Cadence Sigrity PowerDC 等 o 热仿真工具： Ansys Icepak 等
• 模型提取能力： o 能够建立 2D/3D 寄生参数提取 模型，理解传输线理论与频变损耗特性。 o 熟悉 IBIS / SPICE 模型用于系统级仿真。
• 知识： o 深入理解 传输线理论、S 参数、时域分析、眼图、抖动分析。 o 掌握 PDN 目标阻抗设计方法 与 去耦电容频段选择。 o 了解 焦耳热与电迁移