芯片应用工程师 AE（光通信电芯片）

该职位来源于猎聘 该职位主要职责是在实验室软、硬件验证平台下完成芯片的功能和性能测试，充分评估芯片是否满足设计目标。 详细工作职责如下： 1.在芯片设计阶段为产品提供芯片可测性设计建议。在产品定义阶段，根据应用需求参与芯片架构和主要规格的确定。 2.根据对芯片设计需求、设计规格的深刻理解，制定测试计划和测试方案。 3.根据测试方案，开发测试系统：包括评估板（EVB）和测试软件；探索和搭建光电混合测试系统。 4.在实验室基于开发的软硬件测试芯片的功能和性能，并交付报告。 5.和设计团队密切合作，针对芯片存在的问题进行深入debug，进而定位问题、理解问题和提供解决建议。 6.Datasheet开发和撰写。 7.协助提供芯片CP/FT测试方案。 8.协助提供芯片可靠性测试方案。 9.部分客户支持、FAE支持和产品定义工作。 10.主导芯片Tape out后项目管理和推进直到产品发布。 任职要求： 1．本科3-5年以上经验。 2. 具备较好的电路知识，对数字电路和常见模拟电路有较好的了解，具备电路分析和推理能力。熟悉模拟电路或者射频电路者优先。 3. 加分项：对光通信系统有深入了解，对光通信（光模块）终端客户应用有基本了解。 4. 具备PCB设计开发经验，尤其是模数混合类电路或者射频电路。 5. 熟练掌握至少以下一种编程语言：Python/LabVIEW/C等。 6. 熟练操作实验室常见仪器仪表：示波器、频谱仪、万用表等。 7. 擅长跨部门沟通和协调，较强的文档撰写和总结输出能力。 8. 善于倾听和换位思考，能够真正理解（客户）需求。 9. 较强的英语沟通能力，能力优秀者可放宽。 10. 薪资面议。