项目经理（软硬一体 / AI 产品方向）

岗位职责： 1. 负责 AI 软硬一体化产品（AI 工作站、桌面/移动/穿戴终端等）的全生命周期项目管理，统筹需求定义、研发排期到量产交付。 2. 拉通硬件、软件、算法多团队协同开发，管理芯片适配与算力集成项目，协调合作方的联合定义与调优。 3. 推动算力底座、大模型、智能体平台与硬件终端的端到端集成联调，保障功能闭环与性能达标。 4. 将产品路线图转化为可执⾏的迭代计划与里程碑，结合用户反馈与业务节奏，持续调整版本交付规划。 5. 跟踪硬件试产验证与量产导入节点，确保软硬件版本协同发布。 6. 负责供应商与外部合作方的沟通管理，包括ODM/OEM厂商、算法合作方、第三方服务商等，确保外部交付内容与内部计划对齐。 任职要求： 1. 本科及以上学历，计算机、电子工程、通信或相关专业。 2. 具备开发背景，熟练掌握 Python / Go / C++ 至少一种，能与技术团队深度对话。 3. 3 年以上项目管理经验，有软硬件结合产品全流程管理经验，熟悉硬件研发流程（EVT/DVT/PVT/MP）。 4. 熟悉 Linux 与 Docker / Kubernetes，了解云原生与 CI/CD 在项目中的作用。 5. 了解 AI 基础设施技术栈（大模型推理、异构算力调度、RAG 等），能识别技术风险。 6. 熟练使用 Jira、Confluence 等工具，能独立完成需求拆解、排期估算与资源规划。 7. 优秀的跨团队沟通协调能力与文档撰写能力。 加分项： 1. 有 AI 芯片 / GPU 适配或异构计算项目管理经验。 2. 有大模型应用落地或端侧 AI 产品项目经验。 3. 有政企私有化交付经验，熟悉信创生态与数据安全合规。 4. 持有 PMP 或 Scrum Master 认证。