招聘主管（AI 芯片方向）

岗位职责 1. 全面负责 AI 芯片业务线（芯片设计、架构、验证、EDA、软件工具链、AI 算法等岗位）的招聘交付，主导从需求分析、人才寻访、面试组织到 Offer 谈判与入职跟进的完整闭环； 2. 深入理解业务战略与团队规划，与业务负责人保持高频对齐，制定年度 / 季度招聘计划与人才策略； 3. 负责高端及关键岗位人才 Mapping，建立并持续更新芯片行业人才地图，形成可持续的人才供给池； 4. 开拓并维护多元化招聘渠道，评估各渠道 ROI 并持续优化投放策略； 5. 基于招聘数据分析识别瓶颈，推动招聘流程优化与雇主品牌建设； 协同薪酬团队制定关键人才的定薪与谈判策略，保障高质量 Offer 交付； 6. 指导并带教招聘专员 / 助理，提升团队整体交付能力。 任职要求 1. 本科及以上学历，人力资源或理工科背景优先； 2. 5 年以上招聘经验，其中至少 2 年 AI 芯片 / 半导体 / 集成电路 / 硬科技 行业招聘经验； 1. 精通技术岗位招聘，熟悉芯片前端 / 后端设计、验证、EDA、架构、编译器、AI 算法等岗位的人才画像与寻访路径； 2. 具备扎实的人才寻访与 Mapping 能力，有成功交付高管或核心研发岗位的案例； 3. 数据驱动、结果导向，具备优秀的谈判、沟通与跨团队协作能力； 4. 抗压能力强，能适应快节奏、高密度的招聘需求。 加分项 1. 有头部芯片公司或 AI 创业公司招聘经验； 2. 有海外高端人才引进（含外籍专家）经验； 3. 有从 0 到 1 搭建招聘体系的经验； 4. 英语可作为工作语言。