算力中心冷板设计高级工程师（液冷/AI服务器）

【核心定位】 面向下一代AI算力平台的高功率芯片散热，负责先进封装散热、新型复合材料在液冷板上的应用开发。 【岗位职责】 1、负责液冷板、均温板、水冷板等热管理冷板产品的结构设计、方案开发、仿真分析与详细设计，输出3D模型、2D工程图、BOM及技术规范； 2、主导冷板产品热设计、流道设计、密封设计、轻量化设计，完成CFD热仿真、应力仿真、流阻仿真与可靠性分析，确保热性能、耐压、密封、寿命等指标达标； 3、负责新产品导入（NPI），组织样品试制、测试验证、工艺对接与问题整改，推动设计快速量产； 4、与工艺部门协作，评估设计的可制造性； 5、与客户沟通，理解客户需求，指导产品开发方向，完成技术方案评审、成本分析、DFMEA编制及专利技术沉淀； 6、解决量产阶段产品设计类问题，优化结构、材料与工艺，提升良率、降低成本、增强竞争力； 7、建立冷板设计规范和标准。 【任职要求】 1、全日制本科及以上学历，机械设计、热能与动力工程、工程热物理、材料成型等相关专业； 2、8+ 年工作经验，液冷散热或冷板设计经验； 3、精通冷板全流程设计开发，熟练使用SolidWorks、Creo、UG、CATIA任一3D软件及AutoCAD，能独立完成整套设计输出； 4、熟练使用ANSYS Workbench、Flotherm、Icepak、STAR-CCM+、多物理场耦合仿真等热仿真软件，具备扎实的热设计、流道设计、密封设计能力； 5、熟悉冷板主流制造工艺：钎焊、摩擦焊、搅拌摩擦焊、吹胀、铣削、冲压、表面处理等，了解工艺约束与量产要求； 6、熟悉可靠性测试标准：耐压、气密、热阻、冷热冲击、振动、盐雾等，具备完整的测试与验证经验 【关于我们】 中京烽火是一家专注高功率芯片散热的硬科技企业。我们直面传统铜/铝冷板的物理极限，围绕金刚石铜复合材料（热导率700-950 W/m·K，纯铜2倍以上）与DMMC一体化液冷技术，打通从材料、器件、系统到芯片封装的全链条。 我们的DMMC一体化液冷技术打破传统“基板+TIM+冷板”堆叠模式，整体热阻降低40%以上，可应对2000W+超高热流密度挑战。产品覆盖AI算力、高速光模块、中高压IGBT三大赛道，已通过多家行业头部客户验证并进入小批量交付阶段。 加入我们，你不是在优化传统冷板，而是在用前沿材料定义下一代液冷方案。团队技术导向、扁平协作，适合想突破散热极限、做硬科技产品的人。