设备主管 (base 厦门)
Engineering
大阪化合(株)
¥10,000 - ¥17,000 /月3个月前截至 2026/12/3
全职现场办公
职位描述
该职位来源于猎聘 岗位职责: 1、设备团队管理 全面负责MPCVD、切割、研磨、抛光减薄等核心设备团队的管理,包括设备工程师和技术员的日常工作安排、绩效考核及技能培训; 制定并优化设备管理制度、维护流程及应急预案,建立完善的设备管理体系。 2、设备运维保障 主导关键设备的维护保养、故障诊断及性能优化,确保设备OEE(综合效率)达标; 统筹设备备品备件管理,制定合理的采购计划和库存策略,控制维护成本。 3、工艺设备协同 与工艺、研发部门密切配合,主导新设备选型、安装调试及工艺验证工作; 分析设备运行数据,提出工艺改进建议,推动产品良率提升。 4、技术升级创新 评估引进新型设备技术,制定设备升级改造方案; 推动设备自动化、智能化改造,提升生产效率。 任职要求: 教育背景:本科及以上学历,机械工程、电气自动化、材料科学等相关专业。 工作经验: 5年以上半导体/光电行业设备管理经验,2年以上团队管理经验; 精通半导体设备或同类真空设备维护管理,熟悉金刚石/碳化硅等硬脆材料加工设备者优先。 专业技能: 熟练掌握设备预防性维护(TPM)管理方法 具备设备选型评估和验收能力,熟悉SEMI标准 熟练使用AutoCAD/SolidWorks等绘图软件 管理能力: 优秀的团队管理和跨部门协调能力 较强的成本意识和数据分析能力 加分项: 有半导体设备厂商工作经验 参与过设备自动化改造项目 熟悉ISO9001/14001等管理体系
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