高级工程师-微纳加工（BASE 苏州）

该职位来源于猎聘 【岗位职责】 1、工艺开发：负责金刚石基微纳加工工艺（光刻、刻蚀、镀膜等）的开发和优化，特别是针对单晶/多晶金刚石的等离子体刻蚀（ICP/RIE） 工艺，实现高精度微结构（如热沉通道、MEMS结构、光学窗口等）。 2、器件研制：结合公司产品，开发面向激光器散热、GPU/CPU热管理、5G射频器件、MEMS传感器等领域的原型器件。 3、集成技术：探索金刚石与硅、碳化硅、金属等异质材料的键合技术（如表面活化键合、共晶键合），解决金刚石在实际应用中的封装与集成难题。 4、机理研究：研究金刚石在微纳加工过程中的去除机理、表面损伤机制，提升加工精度和良率。 5、项目申报：协助公司申报国家/省/市级科研项目，撰写技术报告及专利申请。 【任职要求】 1、学历背景：博士学历，微电子、凝聚态物理、机械工程、材料加工、精密仪器等相关专业。经验匹配度高学历可放宽至硕士。 2、核心技能： 熟悉微纳加工全流程，至少精通光刻、刻蚀（ICP/RIE）、镀膜（PVD/CVD） 中的两项。 有硬脆材料（金刚石、碳化硅、蓝宝石、石英等） 微纳加工经验者优先。 了解半导体器件物理，有MEMS、热沉、射频器件或光学器件开发经验者加分。 3、软件与工具：熟练使用L-edit、AutoCAD、Klayout等版图设计软件；掌握SEM、AFM、拉曼光谱等表征手段；有COMSOL、ANSYS仿真经验者优先。 4、综合能力：具备独立科研能力，良好的英文文献阅读能力，动手能力强，善于跨团队协作。