BMS硬件工艺技术专家

一、职位定位 本岗位为BMS硬件工艺高阶技术岗位，主导储能BMS硬件产品从研发试制到批量量产的全流程工艺研究、方案落地与技术迭代。专注DFM可制造性设计、生产工艺优化、制程可靠性提升及行业新工艺预研，全面负责BMS产品生产直通率、制程质量稳定性与量产成本管控，衔接研发与制造端，搭建标准化、高可靠的BMS量产工艺体系。 二、岗位职责 1. DFM可制造性设计与NPI新产品导入。深度参与BMU、BCMU、SAU、CCS等BMS核心硬件的设计评审，从可制造性、可测试性、可装配性维度优化设计方案，提前规避量产工艺风险。独立负责新产品导入全流程，制定试产方案、SOP作业指导书、PMP工艺参数文件，主导试产落地、数据复盘，输出专业试产报告，推动设计与工艺问题闭环，保障产品顺利量产。 2. 生产工艺深耕与优化升级。精通SMT、回流焊、波峰焊、选择性焊接等PCBA全制程工艺，持续调试优化炉温、焊接等核心参数，提升焊接品质与生产直通率。专项攻克CCS集成母排组装、连接器压接、UV胶及三防漆涂覆等核心工艺，制定统一工艺标准与验收规范，迭代优化产线工艺，降低制程不良率与产品报废率，提升生产效率。 3. 制程质量管控与失效分析。针对PCBA虚焊、连锡、焊点开裂、金手指污染等常见制程不良，开展专项工艺根因分析。持续跟踪量产过程中PCBA、CCS关键部件工艺问题，对接并辅导供应商提升工艺能力，搭建工艺失效模式库，将典型问题反向迭代至设计规范与工艺体系，形成长效质量管控机制。 4. 新工艺预研与工艺数字化落地。跟踪行业前沿工艺技术，对FDC/FFC柔性电路、新型连接技术、自动化测试方案等开展可行性评估与技术预研。负责PCBA新供应商工艺能力审核认证，输出专业评估报告。主导自动化测试工装、老化平台、MES品质溯源等数字化工艺工具的导入落地，推动产线工艺智能化、标准化升级。 三、任职要求 1. 硬性条件：本科及以上学历，电子、电气、自动化、材料、工业工程等相关专业；5年以上PCBA电子制造工艺工程经验，含3年以上储能BMS、汽车电子行业工艺经验，具备完整的新产品NPI导入至量产全流程主导经验。 2. 专业技能：精通PCBA全流程生产工艺，熟悉IPC-A-610、IPC-J-STD-001等行业标准；具备专业的DFM/DFT/DFA评审能力，可精准预判工艺风险；熟练编制SOP、PMP、PFMEA等工艺文件，擅长通过试产数据驱动工艺优化。熟悉SMT全线设备及参数调试，掌握金相切片、X-Ray、红墨水试验等制程失效分析方法，独立完成根因排查与整改。熟悉BMS硬件架构及BMU、CCS等核心部件工艺适配要求。 3. 软性素质：具备设计-工艺-制造全局系统思维，可平衡质量、效率与量产成本；数据思维突出，善于通过数据分析定位问题、验证改善效果；跨部门协同能力强，可高效联动研发、生产、品质及供应商推进问题闭环；工作严谨细致，对工艺参数和异常高度敏感，抗压性强，具备优秀的技术文档撰写与方案输出能力。 四、加分项：具备储能BMS、汽车电子PCBA量产工艺开发经验；熟悉CCS集成母排、连接器压接核心工艺；有工艺自动化设备、MES系统导入落地经验；具备供应商工艺审核辅导能力；掌握FDC/FFC柔性电路工艺；持有六西格玛绿带/黑带、精益生产相关认证；硕士及以上学历优先。