BSP开发工程师
Technology
纳峰真空镀膜有限公司
上海市, 中国¥10,000 - ¥15,000 /月1周前截至 2026/12/24
全职
职位描述
该职位来源于猎聘 【岗位职责】 1.负责车载系统(Android/Linux/QNX)的Bootloader、驱动、HAL的开发。 2.根据需求完成软件的系统分析及设计,完成设计文档。 3.根据设计文档完成代码的实现,调试,测试。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历、计算机软件、通信、电子信息、自动化等相关专业; 2. 扎实的C、C++程序基础,熟悉数据结构与算法; 3. 熟悉Linux Kernel、熟悉Linux各种驱动模型; 4. 熟悉常用系统接口和总线:UART、I2C、SPI、SDIO、USB、LVDS等; 5. 有视频、音频、存储(eMMC)、USB开发经验者优先考虑; 6. 有车载或手机SoC BSP(Qualcomm、Nxp、Mediatek)开发经验者优先考虑; 7. 有各种Bootloader(uboot,LK)开发经验者优先考虑; 8. 良好的沟通能力、学习能力。性格乐观,积极向上。
Keywords
UnixLinuxC++
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