Bumping凸块制程主管

【工作内容】 1、具备丰富的重大异常处理和专案改善经验，熟练运用质量改善工具，能够独立带领团队完成技术攻坚 2、具备一定的跨部门沟通协调能力，具备较强的报告攥写能力，能够独立应对客户稽核，客诉等 3、具备较强的抗压能力，有全局思维，原则性强，执行力强 4、具备较强的统筹管理能力，人员梯队建设，工程师能力提升 【任职要求】 1、本科以上学历，理工科相关专业 2、精通Bumping制程工艺原理，熟悉光刻、电镀、去胶等核心环节，5年以上半导体封装制程相关经验，2年以上管理经验; 3、具备良好的沟通协调能力和抗压能力； 5、责任心强，注重细节，具有优秀的团队领导力及人才培养意识，认同公司企业文化。