半导体工艺设备上位机软件开发工程师（C#）

职位名称：半导体工艺设备上位机软件开发工程师（C#） 岗位职责 1. 负责公司半导体工艺设备C#上位机软件的开发、维护与优化，完成需求分析、功能设计、编码及测试。 2. 负责设备操作界面开发，实现设备状态监控、参数设置、手动操作、工艺配方管理及运行流程管理等功能。 3. 负责上位机与PLC的通信对接，协同电气工程师制定通信点表与交互逻辑，实现指令下发、状态反馈、数据采集及报警、联锁状态交互。 4. 负责工艺数据、运行日志和报警记录的存储、查询与追溯，支持工艺开发及设备异常分析。 5. 优化软件的稳定性、响应速度及异常处理能力，解决通信中断、界面卡顿、数据不同步等问题。 6. 配合电气、机械及工艺团队完成设备联调、功能验证和交付，编写相关技术文档并处理现场软件问题。 任职要求 1. 计算机、软件工程、自动化、电子信息等相关专业背景。 2. 具备C#设备上位机开发及PLC通信对接实操经验，能够独立承担软件功能开发与设备联调。 3. 熟悉C#及.NET开发，熟悉WPF或WinForms等Windows桌面开发技术，掌握多线程、异步编程、线程同步和异常处理。 4. 熟悉至少一种常见PLC通信方式，如Modbus TCP、OPC UA或PLC厂家通信协议；能够依据通信点表完成数据读写、指令握手、超时处理及断线重连。 5. 理解设备状态机、流程控制及报警处理逻辑，能够结合PLC状态和软件日志分析设备运行异常。 6. 熟悉数据库及SQL，具备设备参数、工艺配方和运行数据的存储与管理经验；熟悉Git等版本管理工具，具备良好的代码及文档习惯。 优先条件 - 具有半导体PVD、CVD、刻蚀、清洗或其他真空工艺设备软件开发经验。 - 具有SECS/GEM通信及工厂自动化系统对接经验。 - 能够阅读PLC程序，具有真空、温控、气路或射频电源等设备模块联调经验。