CAD与EDA流程经理

职位概述： 负责公司全芯片设计流程（RTL→GDSII）的方法学建设、EDA 工具部署与优化、PDK/工艺节点enablement、License与HPC算力规划、内部CAD工具与自动化框架开发，带领CAD工程师团队为RTL、DV、PD、AMS、DFT等设计团队提供端到端流程支撑，缩短tape-out周期、提升硅成功率和PPA QoR。 核心职责： 1. 流程建设 • 主导并维护标准化SoC实现流程 • 新工艺节点的PDK bring-up、设计规则更新、sign-off条件对齐foundry • 层次化设计、低功耗UPF/CPF、MMMC、POCV/SSTA等方法学落地 2. EDA工具与License管理 • 主导EDA工具评估、benchmark、版本升级、vendor支持 3. 基础设施与自动化 • Linux工作站、EDA服务器、LSF/Slurm集群、NFS/Lustre存储、CI/CD化flow release 管理 • 用Python/Tcl/Perl/SKILL/Shell写流程框架、回归平台、run management、dashboard（PPA追踪、QoR trending、license效率） 4. 团队与跨团队协作 • 招聘/带教CAD工程师，建立技术review、知识库、best practice文档 • 作为design team-foundry-EDA vendor的三方技术接口，tape-out窗口期兜底debug 任职要求： • 本科及以上，EE/CE/CS相关；8-15年CAD/EDA/物理设计经验，其中3-5年团队管理或技术lead • 亲手跑通过至少一次先进节点（≤7nm 优先）SoC tape-out，懂RTL-to-GDS全链路 • 熟悉主流EDA工具 • 会至少两种脚本：Python/Tcl/Perl/Shell/SKILL • 了解LSF/Slurm、Linux调优、NUMA、PDK结构、OA数据库