CEI经理

该职位来源于猎聘 【岗位职责】 1.NPI项目管理：负责客户新产品在厂内量产导入，主导从设计验证、工程批（Qualification）到量产批准（Release）的全流程，确保项目按客户要求的周期、成本、质量目标成功交付。 2.跨部门协同与资源整合：领导CEI团队，作为核心接口，高效协同封装、测试、质量、生产等内部部门，解决NPI过程中的技术、质量和交付问题，确保新产品顺利爬坡和量产。 3.团队建设与能力发展：制定并实施CEI团队的能力提升计划（技术、项目管理、客户沟通），通过 coaching、OJT 和知识管理（BKM），打造高效能、客户导向的专业团队。 4.客户关系与需求管理：维护并深化与关键客户的战略合作关系，主动收集并分析客户产品路线图（Roadmap）与声音（VOC），将客户需求转化为内部 actionable 的计划。 5.成本优化与价值工程：主导或深度参与公司 Cost Down 项目，向客户推荐并牵头验证新材料、新供应商，完成资格认证并导入量产，实现年度降本目标。 6.流程优化与组织效能：持续优化新产品导入流程与 SOP，提升组织效率。根据业务发展，规划并调整团队结构，以更好地支持公司战略。 7.绩效与日常管理：负责部门的KPI设定、绩效管理、人员发展与激励，确保团队目标与公司目标对齐。 【任职要求】 1.教育背景：统招本科及以上学历，微电子、电子工程、材料、机械、物理等相关工科专业。 2.工作经验： 10年以上半导体封装测试（OSAT）行业经验，其中至少5年以上客户工程（CE）、新产品导入（NPI）或先进封装项目管理经验。 3.至少3年以上团队管理经验，具备带领5人以上技术团队的成功实践。 4.专业知识与技能： 精通半导体封装/测试工艺流程，熟悉 Flip-Chip, BGA, QFN, WLCSP 等主流封装技术。 精通新产品导入流程和项目管理方法，熟悉 APQP、PPAP 或类似品控体系。 掌握质量工具（8D, FMEA, SPC）和数据分析能力，能主导复杂异常的分析与改善。 具备优秀的客户沟通技巧、商务谈判能力和跨文化协作能力。 具备较强的英文听说读写能力（CET-4以上，口语能沟通交流）。 5.核心能力与特质： 卓越的领导力与影响力：能够激励团队，并在无直接汇报关系的部门间推动协作。 强烈的结果导向与当责精神：以客户满意和项目成功为最终目标，勇于担当。 出色的系统思维与解决问题能力：能从全局视角分析问题，制定有效解决方案。 强大的抗压与应变能力：能在快节奏、多任务并行的环境下保持冷静，高效决策。