CIS芯片项目经理

岗位职责 负责 CIS 芯片项目全生命周期管理，包括立项、需求定义、架构评审、设计、验证、版图、流片、封装、测试、送样、量产导入等阶段。 制定项目计划、里程碑、资源预算与交付目标，跟踪项目进度，确保项目按质、按量、按时交付。 组织跨部门协作，协调像素、模拟、数字、版图、算法、工艺、封装、测试、可靠性、应用、市场、销售、供应链等团队。 识别并管理项目风险、问题、依赖与变更，推动关键问题闭环，及时向管理层汇报项目状态。 对接 Foundry、封测厂、供应链及客户，协调流片、产能、封测、送样和量产导入事宜。 组织技术评审与节点评审，如架构评审、设计评审、Tapeout 评审、测试评审、量产评审等。 对接产品、市场与销售团队，理解客户需求，支持客户送样、导入和量产落地。 建立并优化项目管理流程、文档体系和复盘机制，提升研发项目执行效率。 任职要求 本科及以上学历，微电子、集成电路、电子工程、光电、材料、物理等相关专业。 3年以上 CIS 或半导体芯片研发经验，其中至少 2 年以上项目管理经验。 研发出身，具备 CIS 芯片设计、验证、测试、工艺或系统应用等一线研发经历，能够与研发团队进行技术对话。 至少参与过 1–2 颗 CIS 芯片完整流片及量产项目，熟悉从设计到量产的关键节点。 熟悉 CMOS 图像传感器基本原理与核心模块，如像素阵列、模拟前端、ADC、时序控制、数字接口、ISP/图像处理等。 熟悉芯片开发流程：设计、验证、版图、Tapeout、CP/FT、可靠性验证、封装、量产导入。 熟悉 MIPI、DVP、LVDS 等常见图像接口，了解车载、安防、消费、工业等至少一个应用领域的需求特点。 熟练使用项目管理工具，如 MS Project、Jira、Confluence、Excel 等。 具备优秀的跨部门沟通、组织协调、推动执行和风险管控能力，结果导向，抗压能力强。 加分项： 有车规 CIS 项目经验，熟悉 AEC-Q100、ISO 26262、IATF 16949 等标准。 持有 PMP、Prince2、ACP 等项目管理认证。 有 CIS 大厂或知名半导体公司完整项目经验。 熟悉 Foundry、封测厂资源，具备供应链协调经验。 有安防、车载、消费电子、工业检测、医疗影像等特定领域量产经验。