装片工艺工程师（Clip）

一、岗位职责 1、负责Clip bond生产线的日常维护，持续提升产线良率； 2、维护完善CP、FMEA、SPC、OCAP、WI等工艺文件，确保工艺文件体系完整有效； 3、配合NPI完成新品导入验证，输出试产报告并释放稳定工艺参数； 4、通过DOE优化工艺参数，制定并维护稳定的参数规范； 5、负责Clip bond工序生产过程中的troubleshooting，快速响应并解决工艺异常； 6、分析Clip bond良率数据，监控yield输出，分析yield loss原因并推动改善； 7、负责客诉异常处理，编写高质量8D报告，推动根因分析与对策落实； 8、负责真空回流焊、助焊剂清洗等关键工艺参数的设定、维护及优化； 9、为制程工序的验证试验提供工艺数据支持及失效分析； 二、任职要求 1、学历与专业：本科及以上学历，微电子、电子信息工程、材料科学、机械工程等相关专业优先； 2、专业技能 （1）具备五年以上Clip bond同行业工作经验，熟悉半导体封装前道工艺流程，有独立的异常处理经验； （2）必须具备ASM AD8312PLUS、AD8312ADVANCE、AD832I+CB832、CB830PLUS等Clip bond设备工艺经验； （3）熟练掌握真空回流焊、助焊剂清洗等关键工艺，能独立完成工艺参数设定与优化； （4）具备数据分析能力，能运用SPC、JMP、Minitab等统计工具进行良率分析与改善； （5）具备工艺文件编写能力，会8D报告撰写，熟悉SOP、FMEA、控制计划等工艺文件体系； （6）具备DOE实验设计与分析能力，能主导工艺参数优化项目；