CMP设备工程师（中、高）

二、岗位职责（中芯原厂标准职责，全覆盖量产 + 新机 + 改善 + 国产化） 1. 产线设备运维与故障处置（日常核心） 负责 AMAT、Ebara、华海清科等主流 CMP 机台全模块日常点检、在线异常快速抢修，定位抛光头、压力系统、浆料输送、终点检测、机械手、真空、冷却流体、电控 PLC 等软硬件故障，输出 RCA 根因分析与永久改善对策，降低停机时长、提升机台稼动率。 执行日 / 周 / 月 / 年度预防性保养（PM），制定、修订设备 PM 计划与保养 SOP；完成核心部件拆解、校准、更换、密封性测试，完整留存保养记录、维修台账，搭建故障案例库。 实时监控 FDC/SPC 设备数据，提前识别设备漂移、耗材衰减、压力 / 转速 / 流量波动趋势，主动干预预防批量工艺异常与晶圆缺陷。 2. 工艺协同与良率改善 联动 CMP 工艺工程师（PE）、PIE、制造部，协同解决 STI 氧化层、钨、铜互连抛光相关设备类缺陷（碟形、侵蚀、颗粒、去除速率不均、平整度不良）；通过 DOE 调试设备硬件参数、管路流量、抛光头压力曲线，优化工艺窗口、提升 CPK 与良率。 分析良率损失中设备相关贡献项，主导 CIP 持续改善项目，完成改善验证、数据复盘、效益核算（稼动提升、缺陷下降、耗材节约）。 3. 新机导入、设备改造与国产化 参与新产线扩产、新机 RFQ 评估、进厂拆箱、安装调试、设备验收 Qual，完成设备能力验证，按时移交量产；适配 0.35μm~FinFET 各技术节点产能需求。 针对新工艺、新材料需求开展设备硬件改造、控制程式优化、零部件定制验证；联合设备供应商推进核心备件、抛光耗材国产化替代，降低采购与运维成本。 负责设备自动化、监控系统升级，优化机台报警逻辑、数据采集链路，提升智能化运维水平。 4. 备件、耗材与成本管控 管理 CMP 机台备件、抛光垫、研磨液耗材库存，优化库存水位，管控备件消耗、耗材更换周期，落地 Cost Down 降本项目；对接采购与供应商完成备件申购、验证、寿命评估。 建立零部件寿命数据库，量化耗材损耗与设备状态关联，减少非计划停机。 5. 文档、培训、跨部门与 EHS 管理 编写设备 SOP、FMEA、OCAP、维修手册、培训教材；定期培训制造技术员、新人工程师，规范无尘室设备操作规范。 作为 CMP 设备模块技术窗口，对接工艺、集成、厂务、质量、供应商、采购跨部门协同，推动技术问题闭环。 严格落实无尘室 ESD、化学品安全、机台高压 / 流体安全规范，开展设备安全隐患排查，杜绝安全事故，完成车间 EHS 相关台账与整改。 三、任职要求（分基础要求、专业硬技能、软性能力，区分应届生 / 1-3 年 / 3-5 年资深） （一）基础学历与背景 全日制本科及以上学历，机械设计、机电一体化、自动化、电气工程、微电子、材料物理、应用化学等理工科；硕士优先（先进 12 寸产线、研发导入岗倾向硕士）。 英语四级及以上，可熟练阅读设备英文手册、图纸、厂商技术文档；具备基础英文沟通能力优先。 能长期适应百级无尘车间工作、接受四二 / 两班倒、夜班轮值，抗压能力强。 （二）专业经验硬条件（分层通用） 入门级（0-3 年，8 寸 / 成熟 12 寸量产） 有半导体 Fab 设备运维经验，熟悉 CMP 整机结构，掌握抛光压力、浆料输送、终点检测、机械手、流体管路、电控子系统基础原理；可独立完成日常维修、PM 保养。 了解 STI、W、Cu 基础 CMP 抛光制程，能区分设备原因 vs 工艺原因缺陷。 熟悉 MES、FDC、SPC 基础数据查看与简单异常分析，会使用万用表、压力表、泄漏测试仪等基础维修工具。 资深工程师（3-5 年 +，12 寸临港先进线优先） 完整 AMAT Mirra300、Ebara 300、国产华海清科 CMP 整机独立运维、故障攻关经验；可独立处理复杂流体泄漏、压力控制系统漂移、终点检测失效、机械手定位偏差等疑难故障。 具备新机导入、设备改造、备件国产化项目实操经验，能独立输出改造方案、验证报告、项目总结。 熟练使用 8D、5Why、鱼骨图等问题分析工具，独立主导良率、稼动改善专项，有量化改善成果。 熟悉先进制程铜互连、低 k 材料抛光设备适配难点，有 FinFET 产线经验加分。 （三）加分项（中芯招聘重点偏好） 12 寸临港 / 北京先进 Fab、8 寸成熟产线原厂 CMP 设备全职经验； 国产 CMP 设备验证、零部件国产化替代项目经历； 掌握基础 PLC、伺服运动控制、气动液压系统调试； 熟悉半导体厂务循环流体、化学品输送系统； 具备供应商技术对接、设备验收、设备规格评估经验。