CMP 工艺主管

岗位职责： 1. TGV板级CMP工艺开发与样品验证 负责玻璃基板TGV电镀后铜CMP平坦化工艺开发；针对大尺寸板级玻璃基板，开发铜去除、余铜控制，重点管控Dishing（碟形凹陷）、TTV、Warp翘曲、选择比、表面划伤、铜残留等核心指标，搭建DOE工艺窗口，完成内部样机样品跑片验证。 针对高深宽比TGV结构，解决铜‑玻璃异质结构抛光的工艺痛点，输出可落地设备Recipe参数。 2. 设备工艺调试、设备验证与硬件反馈 配合机械、硬件团队完成板级CMP设备装机、调机、工艺验收；根据板级玻璃基板工艺特性，反馈抛头、压力、转速、供液、修整机构的优化建议，迭代设备硬件能力；区分板级基板与硅晶圆CMP的工艺差异，建立板级设备专属工艺Know‑how 。