CMP（硅片抛光）设备工程师
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中环领先半导体科技股份有限公司合肥-包河区, 中国¥14,000 - ¥20,000 /月6天前截至 2026/11/21
职位描述
岗位职责： 1、设备日常维护，异常处理，新机装配二次配协调，sop撰写； 2、设备改造推进，二供开发降本，提高设备稳定性； 3、与工艺工程师合作解决生产中产生的问题，保障产能需求； 任职资格： 1、熟悉CMP/DSP抛光类设备，了解设备原理； 2、熟悉冈本/micro/amat/lapmaster等机型，有装机及二次配经验，有较强的责任心和抗压能力； 3、同岗位3年及以上工作经验；
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3年以上
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