工艺工程师-清洗与平坦化（清洗/CMP）

岗位职责： 1、负责晶圆湿法清洗/去胶与减薄/CMP工艺开发与优化； 2、清洗机台/抛光机参数调试、recipe建立与化学品管理； 3、管控颗粒/金属离子污染、粗糙度（Ra＜0、5nm）与TTV（＜3μm）等关键指标； 4、配合前后道工序改善表面质量与背面处理； 5、编写SOP并培训操作员 任职要求： 1 、本科及以上；微电子、材料、化学、机械等相关专业； 2、2年+半导体湿法清洗或减薄/CMP工艺经验； 3、熟悉RCA清洗/SC1/SC2流程，或抛光机操作； 4、对颗粒污染控制、粗糙度/TTV控制敏感 熟悉单片/槽式湿法清洗设备，或华海清科等CMP设备； 熟悉AFM/白光干涉、颗粒度/金属污染检测； 了解化学品安全规范，具备DOE优化能力