工艺工程师(资深) (镀膜/刻蚀/湿法&CMP/封装)

工作职责： 1.负责制定和完对应关module工艺，不断提升生产品质； 2.对应module不良原因分析、改善，不断提升产品品质； 3.负责对应module相关新材料、新技术、新工艺的开发和应用； 4.负责作业指导书的制定，以及人员的工作培训； 5.负责对应module工艺团队的建设&管理; 6.按时完成样品加工任务； 7.协助完成领导安排的其他工作事项。 任职资格： 1.本科及以上，8年以上对应module工艺经验； 2.熟悉对应module相关材料及工艺参数及原理；特别优秀的可适当放宽工作经验年限。 3.有3年及以上管理经验 4.机械类，自动化类，物理，材料，电子，化学集成电路等理工科专业； 5.具有半导体物理背景知识储备，有至少5年12inch芯片制造行业对应module工艺经验； 6.踏实勤恳，执著敬业，富有团队精神，责任性强； 7.头脑灵活，做事细心不马虎；