CMP 工艺工程师（先进封装）
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物元半导体技术(青岛)有限公司¥26,000 - ¥30,000 /月1周前
职位描述
- 负责 12 英寸晶圆级先进封装产线 CMP 工艺**的开发、导入与维护，覆盖 TSV 显露（TSV Reveal）、RDL 金属 / 介质平坦化、混合键合（Hybrid Bonding）Cu–Cu / Cu–SiO₂ 表面超平坦化等关键工序； 2. 主导抛光参数（压力、转速、抛光液、研磨垫、温度）优化与 DOE 设计，建立并固化工艺窗口； 3. 管控关键质量指标：Dishing / Erosion、表面粗糙度（Ra/Rq）、划伤 / 腐蚀 / 残留等缺陷、膜厚与形貌均匀性，满足混合键合对表面平整度的严苛要求； 4. 负责 CMP 机台（含后清洗）的工艺验收、PM、异常处理与机台匹配； 5. 协同整合、失效分析团队处理 Lot 异常与良率问题，输出 OCAP、FMEA 与改善措施； 6. 评估导入新浆料、新研磨垫、新工艺，推动成本与产能优化。
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