设备工艺工程师（COB工艺）

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1、负责PNP（芯片挑拣）、固晶（DB）、焊线（WB）、封盖（HM）、主动调焦、清洗、烘烤等产线工艺标准建立、参数优化、SOP 维护； 2、独立上机调试PNP、封装设备，开展 DOE 实验，确认工艺窗口，识别设备能力边界； 3、产线不良分析：区分工艺配方、参数问题和设备硬件/精度/运动机构/气源/视觉系统问题，推动闭环改善； 4、新机台、新治具进厂参与验收、工艺试跑、参数验证，输出标准工艺窗口； 5、针对设备短板导致的工艺瓶颈，提出治具改良、设备机构优化方案，协同设备供应商落地； 6、新产品 NPI 阶段跟进试产，评估现有设备能否满足新工艺、新材料要求； 7、产线工艺变更管控、员工操作培训，推动良率提升、损耗降低、产能UPH提升。 任职要求： 1、本科以上学历，光学/物理/电子微电子等相关专业毕业 2、有3年以上VCSEL结构光模组或TOF模组封装工艺开发、导入、制程经验；熟悉3D结构光产品的AA制程及散斑测试，了解VCSEL DB/WB工艺。 3、熟练操作PNP芯片挑拣机台、AA机台、DB/WB机台； 4、熟悉半导体光芯片（VCSEL，EEL等）的基本原理，了解设计，制造工艺流程及相关各项性能测试指标。 5、具有较强的数据分析经验和解决问题的能力。