硅光/CPO研发工程师

岗位职责： 1、技术架构与规划：主导硅光芯片及共封装光学（CPO）系统的整体架构设计与优化；跟踪硅光、CPO、NPO、LPO 等行业技术路线与市场趋势，参与公司技术路线图制定与项目立项评估。 2、方案设计与规则：参与硅光集成芯片的设计与仿真优化，完成版图绘制与设计规则（DRC/PDK）验证； 制定硅光芯片工艺方案（SOI 平台、CMOS 兼容流程）；制定与审核 CPO 模组的光学与封装方案。 3、测试方案与验证：搭建硅光芯片与 CPO 模组的测试系统与测试方案。 4、协同与交付：与光学、硬件、封装、系统、品质等部门协作，把控从设计、流片、封测到量产导入的全流程技术质量。 任职资格 1、博士学历，光学工程、光电子、微电子、物理电子学、材料科学、通信工程等相关专业； 2、3年及以上硅光、CPO、光模块或光子集成（PIC）研发经验，有完整项目（设计→流片→测试→量产）经验者优先； 3、熟悉硅光设计仿真工具（如 Lumerical、SILVACO/Sentaurus、ADS、COMSOL、IPKISS 等）与版图设计工具； 4、有硅光芯片流片（Tape-out / MPW）经验，熟悉 SOI / CMOS 兼容工艺及 PDK / DRC 设计规则； 5、具备测试方案设计与测试系统搭建能力，掌握光/电性能测试与可靠性验证方法，熟练使用 Python、Matlab 等进行数据分析； 6、具备良好的英文文献阅读与沟通能力，较强的跨部门协作与项目推动能力。 优先条件（加分项） - 熟悉 CPO / NPO 架构与高速光互连（112G / 224G SerDes、Die-to-Die），具备链路预算与 SI/PI 仿真经验； - 具有 VCSEL、激光器、InP 等光源器件背景，可与公司现有业务形成协同； - 有 CPO 量产导入或 AI 数据中心、算力网络客户项目经验； - 拥有相关发明专利或高水平学术论文。