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半导体设备上游核心零部件赛道公司，国产替代红利期，订单持续增长

牵头公司中长期技术路线规划，主导高精度机加工、真空钎焊、高端表面处理等核心工艺迭代升级

带领技术团队攻坚7nm及以下先进制程半导体设备零部件的工艺难题，筑牢公司核心技术护城河

对接头部晶圆厂、半导体设备厂商的技术需求，主导关键项目的联合技术开发，推动核心产品实现进口替代

统筹技术专利布局与核心知识产权保护，搭建高水准研发人才梯队，支撑公司长期技术竞争力提升 The Successful Applicant

硕士以上学历，材料/机械/精密制造相关专业，10年以上半导体零部件研发经验，有成熟的行业级核心工艺攻关落地案例

深度熟悉刻蚀、薄膜沉积等半导体前道环节核心零部件的技术标准，主导过至少一款量产级核心替代产品的开发

技术视野开阔，逻辑研判能力突出，既能沉到车间盯紧微米级工艺细节，也能站在行业视角定义长期技术方向

可承受长期技术攻坚的高压挑战，在工艺试错、客户验证等漫长周期中保持团队方向感与攻坚动力

市场竞争力的基本工资 + 绩效奖金 + 项目奖金；可提供股权激励 / 股票相关激励机会（核心骨干）。

加班费、餐补；外地员工可申请人才公寓 / 住房相关补贴。

Quote job ref: JN-102026-7125880

半导体头部核心零部件企业cto

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