Cu Clip Process Engineer（Cu Clip工艺工程师）

该职位来源于猎聘 Job Requirement: 1. 三年及以上半导体封装工艺经验，有 Die Attach（DA）工艺或 Cu Clip 封装项目经验优先。 2. 具备良好问题分析与解决能力，面对产线工艺异常可快速组织根因排查。 3. 做事严谨细致，重视制程风险识别，具备较强的文档意识与数据思维。 4. 抗压能力强，能够同步并行多个项目，按时完成试验与改善任务。 5. 主动学习，善于总结工艺经验，持续推动良率提升与制程优化。 6. 熟练英语口语交流佳。 Job Description: 一、量产工艺维护 1. 负责 Die Attach（DA）制程日常工艺管控，监控制程参数、机台状态，处理产线 DA 相关异常（die crack、偏位、粘片不良、void、锡膏 / DAF 相关缺陷等），改善，稳定良率。 2. 制定、更新 DA 制程 SOP、工艺规范、检验标准，维护工艺文件、Recipe 管理。 3. 跟踪产线制程能力，定期开展工艺巡检，识别制程风险，推动持续改善，降低报废与返工。 二、新项目 / 产品导入 1. 新产品、新 Package、薄晶圆 Cu Clip 产品的工艺开发、DOE 试验、样品制作，完成工艺评估与验证。 2. 负责工艺参数验证、验证计划制定，跟进试产、收集数据，解决工程过程工艺问题，顺利完成量产。 3. 对接客户技术沟通，准备工艺资料、试验报告，配合客户审核、FA 失效分析。 三、设备与工艺改善 1. 工艺能力验证、改造评估。 良率提升、产能优化、降低 cycle time、减少异物 / 压伤、薄芯片 die crack 风险改善等。 2. 评估新工艺、新材料、新设备可行性，完成验证报告。 四、失效分析、风险管控 1. 对失效批次不良样品做失效分析，根因分析（8D，5Why），落实纠正预防措施。 2. 识别制程潜在风险，更新 FMEA，管控工艺窗口，评估薄芯片、大尺寸芯片等特殊产品风险。 五、跨部门协同 1. 和生产、设备、质量、PM、物料团队协同，推动问题闭环。 2. 组织内部工艺培训，辅导产线人员作业要点，传达工艺要求。