封装工艺DA工程师

岗位职责： 1. 负责半导体封装产线Die Attach（固晶/芯片贴装）工序的全流程设备管理，涵盖陶瓷CLCC封装、LGA封装及引线框架封装SOIC Open Cavity三类工艺平台的贴片设备运维、工艺优化与新设备导入工作； 2. 负责ESEC2100机器和国产新益昌DA机器的日常运维、故障维修、预防性保养及备件管理，保障设备综合效率（OEE）与产线稳定运行; 3. 参与新平台和新封装结构如（陶瓷-基板混合LGA）的工艺开发和打样等； 4. 新产品封装吸嘴和顶针的设计； 5. 新产品贴片工艺程序开发：负责常规ESEC2100机器和新益昌HAD812S 简单贴片程序的建立，调试和优化； 6. 量产产品文件维护:负责量产产品的SOP，WI，CP，SPEC和FMEA文件的建立和维护（有能力可以往工艺方向发展）； 7. 主导量产贴片工艺产品的产能提升，良率和成本优化，推动DFM改善和自动化。 任职要求： 学历：全日制大专及以上电子、机械、自动化、机电一体化、半导体等相关专业均可; 经验：3-8 年封装设备和工艺经验，其中至少 3 年 Die Bonding机器独立改机调机操作经验，. 技术能力：熟悉ESEC2100机器和新益昌机器或者相关机器程序设定和机器setup改机，有MEMS传感器封装胶水贴片和LGA DAF 工作经验优先考虑； 软技能：善于沟通协作、逻辑清晰、执行力强，有较强的文件规范撰写能力； 素养：对半导体后端封装工艺或者传感器封装行业有兴趣，具备独立思考和钻研的能力，性格外向，有强烈的目标达成追求。