DB工程师

岗位职责 一. 工艺开发与参数优化 1.负责存储芯片（Flash/DDR/UFS）DB固晶工艺开发、DOE实验设计、参数验证与固化，输出工艺规范与参数表。 2. 优化固晶关键参数（点胶量、胶型、压力、温度、时间、固晶精度、键合力、UV固化条件等），降低偏位、缺胶、溢胶、气泡、虚焊、脱层等不良。 3.适配不同基板/框架（铜框架、银胶、DAF、FOW）与多叠Die（Stack Die）产品，制定差异化固晶工艺。 二. 制程管控与良率提升 1.建立DB段制程控制计划（Control Plan），监控CPK、良率、报废率、返工率，推动良率持续改善。 2.主导DB段8D、PDCA、FMEA、SPC活动，运用QC七大手法、5Why分析，快速解决批量异常。 3.跟踪固晶良率数据，识别瓶颈，制定改善专案，降低物料损耗与制造成本。 三. 异常处理与技术支持 1. 快速处理DB现场异常（固晶偏位、虚焊、脱晶、银胶变色、气泡、基板翘曲、芯片裂纹、ESD损伤等）。 2. 产线停线、重大异常独立主导根因分析，制定纠正/预防措施并闭环，保障交付顺畅。 3. 配合QA/QE完成首件、巡检、OQC、可靠性测试（TC、HAST、UHAST、PCT）异常分析与改善。 四. 工艺文件与标准化 1.编制、审核、更新DB工序SOP、作业指导书、工艺卡、BOM、FMEA、控制计划、巡检规范。 2.确保所有DB工序严格按SOP执行，监督操作员/技术员合规作业，杜绝擅自更改参数。 3.建立工艺档案、版本管控、变更记录，确保制程可追溯。 4. 设备与物料管理 5.协同设备工程师负责DB固晶机（ASM/ESEC/KNS/Datacon等）验收、调试、保养、故障分析与效率提升。 6. 制定固晶设备点检表、保养计划，监督日常点检、温湿度、ESD、氮气/真空环境，降低停机率。 7.评估固晶胶（银胶、绝缘胶、UV胶）、DAF、基板、框架、耗材选型，推动降本与稳定供应。 8.执行物料先进先出（FIFO），防错料、混料、用错胶，确保物料追溯性。 六. 安全、ESD与合规 1. 落实安全生产、消防、化学品（银胶、溶剂）管理、ESD防静电规范，杜绝工伤与品质事故。 2.确保DB工艺符合ISO9001、IATF16949、RoHS、AEC-Q100等行业与客户规范。 3.对烤箱、UV固化、高温固晶等高风险工位进行监督与风险提醒。 七. 跨部门协同与项目推进 1.与生产、品质、研发、设备、采购、仓库、计划密切对接，保障DB段顺畅衔接、按时交付。 2.主导NPI新产品导入DB段试产、验证、问题闭环，快速转量产。 3.处理客户投诉/IPQC/OQC不良，输出8D报告并跟踪有效性。 任职资格 1. 学历：大专及以上学历，微电子、材料、机电、工业工程等相关专业优先。 2. 年龄：二十五-三十五岁，男女不限，无户籍要求。 3. 经验：3年以上芯片封装车间DB（固晶）工艺经验，熟悉存储芯片封装工艺流程；熟悉shinkawa、新益昌、ASM等固晶设备参数与维护优先。 专业能力： 1.熟悉银胶、UV胶、DAF材料特性、固化条件及常见问题处理。 2. 熟悉存储芯片DB固晶工艺原理、常见不良根因与改善对策。 3.能独立分析与解决复杂工艺异常，强抗压、强执行力。 软件能力： 熟练使用ERP/MES/WMS（任意一种）；熟练使用Excel进行报表统计、数据分析。 其他要求： 1. 良好沟通协调能力，能跨部门推动改善，能带小团队开展技术工作。 2. 工作严谨、责任心强、细节敏感、有成本与品质意识。 3.英语有一定读写能力。