键合部-DB-产品中级工程师（工艺）

一、岗位职责 1、熟练操作Besi 8800、ASM、芝浦等主流Die Bond设备，独立完成上机调试、基础DOE实验及工艺验证； 2、跟进产品开发与工艺落地全流程，配合完成节点推进、规范审核及数据汇总； 3、主导/参与设备验收、客户工艺测试，输出验证报告与工艺总结； 4、支撑量产工艺优化、异常分析与改善方案落地，保障制程稳定； 5、沉淀异常案例与实操经验，参与内部培训与规范宣导。 二、任职要求 1.本科及以上学历，物理、材料、电子、半导体、微电子等工科专业； 2.3年及以上半导体封装工艺经验，有Die Bond实操经验或Hybrid Bonding项目经验优先； 3.熟悉主流键合设备，具备独立操作与基础调试能力，掌握扎实的工艺理论与问题分析能力； 4.了解2.5D/3D、TSV、TCB等先进封装工艺，能将客户标准转化为内部可执行规范； 5.熟练使用OM、X-Ray等检测设备，独立完成数据分析与报告撰写； 6.具备量产异常处理、经验沉淀及团队协作能力，适应产线现场支持。