键合部-DB-产品资深工程师（工艺）

一、主要职责 1.工艺与DOE：熟悉Besi/ASM等设备，独立完成封装工艺需求分析、指标验证，主导DOE设计与结果分析 2.产品开发跟进：跟踪新产品开发进度，把控关键节点，审核生产工艺与方法，收集并评估工艺数据 3.设备验收与验证：负责产品功能验证、整机验收，配合客户端工艺试验，输出数据分析报告 4.工艺调试与优化：根据客户需求进行关键工艺开发或现有工艺改进，定位并解决工艺相关异常 5.跨部门协作：协同硬件工程师评审设备参数与设计需求，确保工艺能力与硬件兼容性 6.设备参数管理：制定、评估并持续优化设备参数，保障长期稳定性 7.量产与客户支持：支持客户产线日常维护与监控，必要时提供现场技术支持 8.经验沉淀与培训：总结异常处理方法与**实践，定期输出报告并开展内部培训 二、任职要求 1. 基本背景 -学历：本科及以上 -专业：工科背景，物理 / 材料 / 电子类优先 -经验：5年以上整体工作经验；至少3年以上半导体工艺相关经验；有 Hybrid Bonding（混合键合）项目经验者优先 2. 设备与实操能力 -能独立操作以下设备之一：Besi 8800；ASM；芝浦（Shibaura）等封装设备 -具备较强的动手能力 + 工艺理论分析能力 3. 工艺与技术能力 -熟悉 先进封装工艺（2.5D / 3D / TSV / TCB 等） -能将客户标准转化为可执行的产品与工艺标准 -熟练使用 OM、X-Ray 等分析工具进行数据与缺陷分析 -具备 DOE 设计、数据分析、报告撰写能力 4. 软实力 -问题拆解与根因分析能力 -跨部门沟通与协作能力 -技术文档编写与培训能力 -可接受客户现场支持（含出差）