资深除胶/电镀工艺工程师(Deflash/Plating)

该职位来源于猎聘 1. 为新型封装产品和新的除胶/电镀药水开发工艺能力和参数。 2. 从开发阶段开始提供技术解决方案，以建立可靠的封装制造工艺与可靠性。 3. 充分理解影响除胶/电镀工艺的所有因子之间的相互作用，并具备除胶和电镀工艺方面的参数/药水/设备/品质方面的深厚专业知识以持续改善工序质量和成本. 4. 为内部和外部客户提供与流程相关主题的技术建议。 5. 领导电镀团队解决技术问题和客户反馈以改善内部客户和外部客户的满意度. 6. 在除胶和电镀工序中展现技术领导力，有较强的数据统计分析能力。 7. 与跨部门和跨工厂同事主导技术讨论。 职位要求： 1. 材料或化学工程或相关专业本科以上学历，在半导体封装行业电镀工序担任工艺或开发工程师, 具有至少6年工作经验 2. 熟悉SQFN/QF/TSSOP等封装产品的除胶和电镀工序. 3. 能熟练操作除胶和电镀设备设定工艺参数. 4. 精通除胶和电镀工艺特性和化学药水分析技术/方法。 5. 需具备跨部门项目管理的卓越领导力，以成功解决复杂的单元工艺及/或集成难题。 6. 愿意主动承担责任并积极解决问题，无论是独立行动还是作为更大团队的一部分。 7. 擅长口头及书面沟通。 8. 需要适度工作出差。 9. 能够适应公司不断变化的需求和优先级，具备自我驱动的团队合作精神。 10. 能够熟练运用品质工具（如 Minitab、实验设计、技术报告撰写、故障模式与影响分析等）。 个人信息处理规则声明 Nexperia高度重视对求职者个人信息的保护。为招聘目的，Nexperia及其委托的第三方机构会通过招聘平台获取求职者的求职意向和简历，并将以邮件或短信等方式联系求职者，以征求您对Nexperia与招聘相关的个人信息保护政策的同意。敬请您留意相关邮件或短信。如您对我们的相关个人信息处理规则有任何疑问，或希望查阅、复制、转移、更正、补充或删除其个人信息的，均可通过我们在个人信息保护政策中留下的方式联系我们。为保障个人信息安全，我们可能会先要求验证您的身份，再处理相关请求。 请您仔细阅读并确认您已经充分理解本声明的内容，在确认充分理解并同意后再向我们提供您的简历信息或其他个人信息。如您向我们提供您的简历信息或其他个人信息的，则视为您已经充分理解并同意我们可以按照本声明所述的目的和方式以及Nexperia与招聘相关的个人信息保护政策处理您的个人信息（包括敏感个人信息）。如您对此有任何疑问或者不同意，请勿提交简历信息或其他个人信息。