硬件DFM工艺工程师

岗位职责 1. 负责光模块硬件产品可制造性设计（DFM）评审，覆盖PCB设计、器件选型、电路布局、装配结构、焊接工艺等全维度DFM审核。 2. 在产品研发阶段提前介入，优化硬件设计方案，规避设计导致的生产困难、焊接不良、装配干涉、良率偏低等问题。 3. 制定光模块硬件DFM设计规范、SMT贴片工艺规范、装配工艺标准，统一产品设计与生产工艺要求。 4. 跟进样品试产、量产过程，收集生产工艺问题，分析设计与工艺适配痛点，输出DFM优化整改方案，提升量产良率与生产效率。 5. 协同硬件、结构、生产团队，优化产品工艺流程，沉淀DFM工艺技术文档，建立标准化DFM审核体系。 任职要求 1. 大专及以上学历，电子、机械、工艺工程相关专业，2年以上光模块硬件DFM工艺经验。 2. 熟悉SMT贴片、回流焊、波峰焊、模组装配等生产工艺，精通硬件DFM设计审核要点。 3. 熟悉光模块硬件结构、PCB工艺、器件封装特性，能够精准识别设计工艺风险并给出优化方案。 4. 具备量产工艺问题分析与解决能力，熟练输出DFM评审报告、工艺优化方案。 5. 熟悉光模块生产流程，有高速光模块DFM优化经验者优先。