器件模型工程师（DME）

岗位职责： 1.

Design

House 与 Foundry 模型对接窗口  作为设计公司与晶圆厂之间器件模型技术接口，负责模型需求、版本管理、技术对齐、问题闭环。  主导 CMOS/ DDIC/ 硅光等OLED/LED 驱动等产品流片前模型交付与验收。 2.

Model

Testkey 设计与导入  根据电路设计需求、器件类型、工艺节点，与电路设计及晶圆厂协同完成Model Testkey 规划、结构定义、布局建议。  确保 Testkey 可准确提取电学参数，支持器件建模、模型验证、工艺监控、良率保障及平台应用的可延续性。  协同晶圆厂完成 Testkey 植入、光罩（Mask）定义、WAT/CP 测试方案落地。 3. 测试规划（Testplan）与数据采集分析  制定器件模型测试方案（DC/AC/CV/RF 等），定义测试条件、温度、电压范围、统计样本。  负责Model Testkey数据（Si data）测试、整理、判读，完成 Wafer Map、均匀性、 Outlier、批次稳定性分析。  输出器件电学特性报告、参数分布报告、工艺波动影响评估。 4. 模型验证与Si data / Model 比对  执行器件模型验证：I-V & C-V/温度特性/匹配特性/噪声等仿真与实测数据比对。  定位 模型不匹配（mismatch）问题：偏差来源、误差区间、对电路影响等级评估。 5. 模型问题 Debug 与改善推动  当实测数据与模型不一致时，精准判断问题来源：  工艺偏移 / 器件结构偏差 / 模型公式不适用 / 参数提取错误 / 测试误差。  推动 Foundry 进行 工艺微调、器件优化、模型修正、模型升版（Model Update）。  输出问题分析报告、改善方案、验证结果，确保模型满足流片与量产设计需求。 6. 支持新产品 / 新工艺导入（NPI）  参与新节点、新器件（高压、低功耗、RF、硅光、显示驱动器件）建模与评估。  支持 OLED/LED 相关项目前期器件模型需求定义，确保模型适配后端电路设计。 7. 跨部门协同  与设计（Design/analog/digital）、PIE、PE、FA、Test 紧密配合，解决流片与建模相关技术问题，并推动工艺改善和/或模型升版。 任职要求： 1. 本科及以上学历，微电子、半导体物理、材料、电子工程等相关专业。 2. 5–10 年半导体器件模型（Device Model）实际工作经验。 3. 必须具备：  能独立担任 Design House 与 Foundry 模型对接接口；  熟悉 CMOS / DDIC/ 硅光器件模型； 4. 专业能力要求：  精通 Model Testkey 设计原则、结构、用途、布局；  能独立制定 Testplan，熟悉 DC/AC/CV/RF 测试与参数提取；  熟练进行 Si data 与 Model 比对、误差分析、mismatch 定位；  能判断Si/Model偏差问题属于：工艺问题/器件问题/模型问题/测试问题；  了解器件物理、FEOL/BEOL 工艺、SPICE 模型基础。 5. 工具能力：  熟练使用数据分析工具（Excel、JMP/Minitab 优先）；  了解建模软件、参数提取工具、仿真环境优先。 6. 具备优秀的问题分析、文档输出、跨部门推动能力，抗压性强。 7. 熟悉半导体流程：FEOL/BEOL、器件物理、晶圆制造、芯片测试基础。 8. 逻辑清晰、抗压能力强，具备良好的报告输出与跨部门推动能力。 加分项目： 1. 有 DDIC / 高压器件 / 硅光器件 / OLED 驱动器件 建模 / 模型验证经验。 2. 熟悉 SPICE Model、BSIM / PSP 等模型框架。 3. 有 WAT/CP 测试、Testkey 整合、流片导入经验。 4. 能与设计 / 工艺共同做模型评估。 5. 英语可读写邮件及相关技术文档，能直接与海外晶圆厂/ 供应商/ 客户流畅沟通更佳。