DSP固件开发工程师(语音方向)

岗位职责 负责 DSP / 语音 AI 芯片片上外设驱动开发与模块验证，流片前的外设功能验证 以及流片后的功能开发。 1.参与搭建可复用的 DSP Firmware 框架的开发； 2.参与音频外设：I2S、PDM 麦克风接口驱动开发、通路调试与功能验证； 3.参与NPU 模块：电源管理、NPU 中断、VAD/KWS 电源域、核间硬件通信驱动的开发与验证； 4.编写测试用例，完成外设功能、边界、压力测试；定位底层 bug，输出验证文档； 5.参与流片后固件模块功能的开发。 任职要求 1.本科及以上，电子 / 微电子 / 计算机等相关专业，2 年以上 SoC/DSP 底层外设驱动或芯片模块验证经验； 2.精通 C 语言，熟悉寄存器编程，掌握中断、时钟树、复位、DMA 底层原理，会汇编优先； 3.有 DMA / I2S / PDM / PWM 中至少一类驱动开发或模块验证实战经验即可； 4.熟悉CEVA DSP、Cadence Hifi 裸机 / RTOS 外设验证，能独立设计测试用例，熟练使用仿真器、示波器等调试工具； 5.有FPGA 平台开展外设固件验证经验优先考虑。