DSP软件工程师（SOC芯片）

底层嵌入式软件工程师（SOC芯片） 方向：DSP/BSP/驱动/RTOS （投递请务必备注投递该职位的具体方向） 岗位职责 根据方向不同，职责包括但不限于： 1.DSP方向： o采用DSP指令对C算法/python代码进行优化； o深入理解DSP的架构，能够完成多DSP软件架构设计, 包括DSP与CPU的通讯，DSP与DSP的通讯； o往DSP移植RTOS（比如FreeRtos, zephyr）。 2.BSP/驱动方向： o负责基于多核异构ARM平台的SoC的BSP开发与调试； o完成底层驱动程序开发（如UART/SPI/CAN/Flash/EMMC/Ethernet等）； o优化硬件与软件的交互性能，保障系统稳定性。 3.RTOS方向： o基于RTOS（如Zephyr、FreeRTOS等）进行系统移植与优化； o设计并实现多任务调度、内存管理及通信模块； o解决实时系统中的性能瓶颈问题。 任职要求 基本条件： o本科及以上学历，计算机、电子信息、通信、自动化等相关专业； o3年以上嵌入式开发经验，熟悉ARM或RISC-V等架构； o精通C/C++语言，具备扎实的代码编写和调试能力； o熟练使用交叉编译toolchain，如gcc编译器和gdb调试器； o熟悉Linux开发环境以及Shell、Makefile等脚本语言； o熟练使用常用的开发管理工具，如Git、Jira等； o至少掌握以下一个方向技能： DSP方向：有SOC芯片领域DSP经验； BSP/驱动：熟悉硬件接口协议、常用外设驱动开发及调试工具（如示波器、逻辑分析仪）； RTOS：有RTOS系统开发经验，理解任务调度、中断管理等机制； o具有强烈的责任心、自我驱动力以及良好的学习能力、团队合作能力。 优先条件： o有车载电子或毫米波雷达相关开发经验； o熟悉信息安全和安全boot开发流程； o熟悉功能安全（ISO 26262）开发流程； o熟悉AutoSAR分层架构，以及AutoSAR MCAL层开发； o较强的英语语言能力。