负责 EAP 设备自动化软件的需求分析、方案设计、编码开发、单元／集成测试、现场调试与上线部署工作，实现机台自动化控制、生产数据采集、MES 与设备双向交互。 2. 承接产线、设备、工艺部门新增需求与变更，快速完成功能迭代、Bug 修复，保障产线自动化业务稳定运行。 3. 负责 EAP 程序、通信接口、配置文件的维护与优化；定位并解决现场机台通信异常、生产报文、数据采集等问题，必要时提供产线技术支持。 4. 编写、维护 EAP 相关技术文档：需求规格、设计文档、测试用例、通信规格、用户手册、上线变更记录等。 5. 对接设备厂商、工艺、生产、MES 团队，参与机台通信规格评审、SECS/GEM 联调，配合完成新机台导入与自动化验证。 6. 参与 EAP 周边系统（FDC/RMS 等）集成开发，持续优化程序稳定性、日志体系与异常处理机制。岗位要求 1. 本科及以上学历，计算机、软件工程、自动化、电子信息等相关专业；1 年及以上工业软件／设备自动化开发经验。 2. 熟练掌握 C/C++/C#/Java 至少一门编程语言，扎实理解面向对象编程、多线程、网络通信基础；具备独立模块开发能力。 3. 良好沟通表达、主动学习能力，责任心强；能和跨部门协作，接受产线现场调试与紧急问题响应。优先项（重点强化 EAP 行业特质） 1. 熟悉 SECS/GEM（SEMI E5/E30/E37）协议，有 HSMS/SECS-I 机台通信开发经验优先。 2. 了解半导体 FAB／封测生产流程，熟悉晶圆加工、封装测试任意工序逻辑，了解 CIM/MES/EAP 体系优先。 3. 有半导体、面板、SMT 等制造业设备自动化、上位机、工控软件商业项目开发／现场实施经验优先。 4. 熟悉工业数据采集、消息队列、Socket 网络编程，有现场联调、机台对接实战经验优先。 5. 了解 FDC/RMS/OEE 等 CIM 周边系统集成者优先。

EAP 开发工程师

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