EAP 开发｜玩转设备自动化，半导体经验 buff 加满

EAP开发，大数据开发（半导体）：福利待遇好，团队氛围简单，主打技术沟通，少复杂人情拉扯，后续发展空间大。

一、岗位职责：

1. 负责半导体 Fab 厂 EAP 系统开发、调试、联调与版本管理，基于 SEMI SECS/GEM、HSMS 标准实现生产机台与 MES、FDC、RMS 等系统通信对接，完成机台状态采集、配方下发、Lot 管控、生产事件上报、机台报警采集等自动化交互功能。
2. 承接产线设备、工艺、生产侧需求，独立完成 EAP 需求分析、方案设计、编码实现、单元测试、现场联调，解决机台断连、报文异常、数据丢包、交互时序异常等联机故障，保障产线自动化正常跑货。
3. 负责半导体产线设备大数据开发工作，搭建设备时序数据、工艺参数、报警日志、生产事件的数据采集链路，完成 ETL 开发、数据清洗、数据转换、数据分发，支撑 FDC、SPC、良率分析、设备健康监控等数字化应用。

二、岗位要求：

1. 大专及以上学历，计算机、自动化、软件工程、电子信息等相关专业；
2. 1-3 年半导体行业 EAP 开发或产线大数据开发经验，熟悉晶圆厂 Fab 业务流程，面板厂同类型项目经验可优先；
3. 熟悉 SECS/GEM、HSMS 协议，有 EAP 机台联机开发经验优先；了解 OPC UA、Socket、TCP 通信优先；

三、工作时间：

早九晚六+双休，特殊情况需要配合加班，有加班费。

四：薪资待遇：

面试定级（根据以往工作经验和面试表现），综合9-12K。

其他福利：节假日福利，不定期的团队福利，如旅游，聚餐等节假日、入职购买五险一金。

晋升机制公开透明。

五：办公地址：

湖北省武汉市东湖新技术开发区九峰三路 207 号（自贸区武汉片区），属于华为武汉研究所园区内。