产品FA分析改善工程师

岗位职责： 1、根据产品不良TOP问题、突发异常等场景，深入分析产品的异常情况； 2、利用ORT（在线实时监控）、EFFA（异常反馈与分析）等工具和技术，快速定位产品异常的原因； 3、提出有效的改善方案，并与研发团队紧密合作，推动改善措施的实施； 4、定期跟踪改善效果，评估改进措施的有效性，并及时调整策略； 5、参与产品质量改进项目的策划与执行，确保项目按时完成并达到预期目标。 岗位要求： 1、本科及以上学历，电子工程或相关专业背景； 2、具有1-3年的电子产品设计或质量分析相关工作经验； 3、具备较强的技术分析能力，能够熟练使用相关分析工具； 4、良好的沟通协调能力，能够有效与研发团队协作解决问题； 5、具有较强的问题解决能力和创新思维，能够在压力下迅速找到解决方案； 6、熟悉产品质量管理体系及相关标准。一、岗位职责 1.负责FATP阶段（组装、测试、包装）产品异常的失效分析与问题定位。 对生产过程中出现的结构、电子、软件、射频、音频等功能异常进行系统性分析，确认失效模式及根本原因。 2.结合测试数据、拆解分析、实验验证等方式进行问题复现与验证。 3.输出完整的FailureAnalysis Report（失效分析报告），并提出有效的改善措施。 4.与研发、质量、工艺、测试及供应商团队协作推动问题关闭。 5.参与客户质量问题（CustomerComplaint）及现场重大异常问题分析。 6.建立和维护失效案例数据库，总结典型失效模式，提高生产良率。 7.支持NPI（新产品导入）阶段的风险识别和问题分析。 二、任职要求 1. 学历与专业 第一学历全日制专科以上(同步有函授本科学历) 电子工程、通信工程、机械工程、自动化、计算机、声学等相关专业 2. 工作经验 5年以上消费电子或智能硬件行业失效分析经验 有FATP、整机组装或整机测试经验优先 熟悉手机、耳机、智能设备等产品结构优先 3. 专业技能 （1）硬件/电子分析能力 熟悉基本电路原理及电子元器件失效模式 能使用示波器、万用表、逻辑分析仪等调试工具 （2）结构问题分析能力 能进行整机拆解及结构失效分析 熟悉结构件问题如：装配异常、材料问题、应力、变形等 （3）软件问题分析能力 能协助定位软件/固件相关问题 能通过Log、调试工具进行问题初步判断 （4）射频问题分析能力 对天线、信号弱、连接异常等射频问题有基本分析能力 （5）音频问题分析能力 熟悉MIC、Speaker、Audio path相关问题分析 能配合音频测试设备进行问题验证 4. 质量分析工具 熟练使用质量分析方法： 8D 5Why Fishbone（鱼骨图） FMEA 三、能力要求 1.具备系统性问题分析能力和逻辑思维能力 2.能跨结构、电子、软件等多领域进行综合判断 3.良好的沟通协调能力，能推动跨部门问题解决 4.能独立输出清晰的失效分析报告 四、加分项 1.有手机、TWS耳机、智能穿戴设备相关FA经验 2.熟悉RF测试、音频测试、可靠性测试 3.熟练使用数据分析工具（JMP/ Minitab / Python） 4.英语口语流利，能够与海外客户或研发团队直接沟通 工作要求 有大厂工作经验者优先:歌尔、纬创资通、和硕、广达、华勤、闻泰、比亚迪、立讯、富士康、龙旗等 入职地点:潍坊 工作地点:潍坊和越南 工作模式:每年出差3-6个月越南，剩余时间在潍坊；或长期在越南外派