FA耦合工艺高级工程师

岗位职责： 1、负责NPO模块FA耦合工艺全流程开发与固化 2、负责NPO模块的NPI导入与DOE工艺验证； 3、负责开发和导入过程中工艺失效分析验证。 任职要求： 1、本科及以上学历，光学工程、光电信息科学与工程、微电子、通信工程、应用物理、材料类相关专业。 2、3年及以上光通信行业耦合工艺开发经验，有硅光芯片FA耦合、800G/1.6T高速光模块NPI/量产经验优先，有NPO/CPO共封装预研及量产经验优先。 3、精通硅光耦合工艺原理，熟悉主动/被动阵列耦合工艺流程，熟练使用光学测试设备（插损回损仪、光功率计、光谱仪等）。 4、熟悉UV胶、环氧胶耦合点胶固化工艺，掌握胶水特性、温变应力、收缩率对耦合稳定性的影响，具备良率改善与工艺窗口优化能力。 5、熟练使用DOE实验设计、Minitab数据分析、PFMEA、SPC、8D等工艺工具，具备独立解决量产工艺问题的能力。 6、了解硅光COB封装、FlipChip、TGV基板等基础封装工艺者优先，具备多通道阵列耦合、保偏耦合、自动化工艺开发经验加分。 7、具备良好的跨部门沟通能力、问题分析能力，能适应洁净车间工作，抗压能力强，可跟进项目试产与量产爬坡。