FAE现场应用工程师

该职位来源于猎聘 工作职责： 1.售前售后各类技术问询交流，更新或分享产品路标文件，讨论规格、指标、应用，收集竞手信息，配合业务开发客户等； 2.指导和协助客户端遇到的应用问题进行分析并提供技术支持，如现场无法定位或解决需给出初步定位方向或应对措施，并牵引内部（研发/测试/质量等）快速定位解决； 3.准备模块或芯片上代码需要的文件，协助和支持模块或者芯片上代码客户现场测试； 4.完成产品对客户的推广和演示，扩展新的市场机会。将客户需求总结后迅速反馈给内部，推动内部产品设计，为客户提供解决方案。 任职资格： 1.教育背景：本科及以上学历，电子、微电子、物理、光电、通信等理工科专业 2.工作经验： 3年以上半导体、硅光模块、通信等相关行业销售/市场/FAE工作经验； 3.知识技能要求：了解光路、光结构、光器件的原理，光模块器件封装测试工艺及内部结构，熟悉自由空间耦合、平面耦合、同轴耦合或者对接耦合等光学封装耦合技术，熟悉FA使用、Die bonding/Wire bonding等，了解调制器、探测器等高频电光参数测试； 4.有硅光芯片测试经验，半导体工艺相关经验、芯片封装经验、硅光模块开发经验，硅光模块光学设计经验优先； 5.其他要求：学习能力强，学习积极性高，有进取心； 责任心强，注意细节，能够快速响应，沟通协调能力强，具备一定的抗压能力；CET英语4-6级，有良好的英语听说读写能力，可进行交流，书面表达清晰，逻辑通顺。