FAE现场应用工程师（先进封装方向）

工作地点 湖北天门，距武汉 1.5h 车程，公司免费食宿，入职即缴五险一金，配套节日福利、年度体检、技能培训、清晰晋升通道。 岗位职责 作为客户侧专属技术接口，配合销售团队开展技术支持工作：客户需求调研、技术方案设计、工艺可行性评估、样品验证跟进、现场调试与问题闭环，支撑销售项目成单。 针对客户的 Chiplet 芯粒集成、2.5D/3D 先进封装、异构集成等具体场景，结合公司 TGV、玻璃光刻刻蚀、金属化、键合等工艺能力，输出定制化玻璃基封装载板解决方案，出具技术方案书与可行性报告。 对接客户研发与测试团队，处理样品测试、小批量试产中的技术问题，协同内部研发、工艺、生产团队推进问题闭环，保障项目交付质量与进度。 负责客户现场技术支持：产品导入、方案讲解、样品测试、联调对接，快速定位封装相关的平整度、热稳定性、电性能、可靠性等问题并推动解决。 沉淀行业典型应用案例，制作技术白皮书、产品应用手册、客户培训材料，对内赋能销售团队，对外开展客户技术宣讲与培训。 跟踪半导体先进封装领域的技术前沿与行业标准，梳理客户共性需求，为公司标准化产品迭代与工艺升级提供输入。 任职要求 本科及以上学历，硕士优先，微电子、电子工程、材料科学、半导体物理、精密仪器等相关专业。 2 年及以上半导体封装、集成电路、微纳加工或相关领域研发、测试或技术支持经验，有玻璃基板、TGV、MEMS 工艺相关经验者优先。 熟悉半导体封装的设计、工艺、测试全流程，掌握 2.5D/3D 封装、Chiplet、SiP 等先进封装技术方向，了解玻璃、硅、有机基板等不同封装基材的性能差异与适用场景，能够基于客户需求给出材质与工艺选型建议。 具备优秀的方案撰写与技术宣讲能力，可独立对接客户研发团队，精准理解需求并转化为可落地的技术方案。 逻辑清晰、学习能力强，可快速掌握公司 TGV 核心技术与工艺体系；具备良好的跨部门协作能力与问题闭环意识，适应必要的客户现场出差。 具备一定的英语读写能力，能够阅读英文技术资料与产品规格书。 薪酬福利 薪酬体系：固定薪资 + 项目奖金 + 目标年终奖金，销售类岗位额外享有业绩提成，核心岗位可参与股权激励； 社会保障：入职缴纳五险一金，享有带薪年假、带薪病假、年度健康体检、节日福利、生日福利、团队团建等综合福利； 食宿保障：公司提供免费食宿，宿舍配套空调、热水器、WiFi 等基础设施； 成长发展：搭建完善的入职培训与职业成长体系，员工可深度参与 TGV 前沿技术研发、对接行业头部客户；打通技术专家、销售管理、行业解决方案负责人等多元晋升通道； 长期激励：优秀核心员工纳入股权激励计划，共享公司技术突破与产业发展红利。