FAE现场应用工程师

岗位职责 • 负责 Wedge Bonder 楔焊工艺及应用开发，针对客户需求开展测试、应用研究及可行性评估，并形成技术报告及解决方案。 • 针对客户现场的关键工艺问题进行分析、测试和故障排查，为客户及内部团队提供技术支持并制定稳定的工艺解决方案。 • 支持客户现场 Demo、Alpha/Beta 测试以及客户认证等工作。 • 参与样品制作、应用开发及研发项目，与研发团队合作，探索新设备能力并开发新的 Wedge Bonding 工艺。 • 准备并展示技术报告、数据分析及改善建议，参与客户及内部跨部门技术评审。 • 作为客户与内部团队之间的技术接口，推动客户问题解决及新技术、新产品的应用落地。 • 收集客户需求及市场反馈，为产品改善及未来应用开发提供支持。 任职要求 • 本科及以上学历，材料、系统工程、电气、机械、物理等相关专业。 • 至少3年 Wedge Bonder / 楔焊相关经验；有半导体封装或功率模块开发经验优先，尤其是 Wedge Bonder 研发或工艺背景。 • 具备较强的分析及问题解决能力，能够独立分析和解决复杂工艺问题。 • 具备良好的数据分析能力，有 Minitab、JMP 等统计分析工具使用经验。 • 具备良好的英文书面及沟通能力，能够进行技术沟通及报告。 • 能够独立开展工作，同时具备良好的团队协作能力。 • 能够接受出差，为客户提供现场技术支持。