现场应用工程师（FAE）

应用工程师 岗位职责: 1.负责减薄机、倒角机、研磨抛光机与条带研磨机在客户端的上机工艺调试、配方开发与优化，完成现场验收。 2.对接客户工艺与生产团队，理解产品指标需求，制定上机验证方案，跟进试片与量产导入。 3.处理量产阶段工艺异常，包括厚度偏差超标、剥离不净、崩边、划伤与良率波动，输出根因分析与改善报告。 4.为客户工程师提供设备工艺操作与配方维护培训，输出客户版作业指导书。 5.收集客户需求与现场工艺痛点，反馈工艺研发团队，支撑设备迭代与工艺升级。 6.配合售前完成技术交流、样品测试与投标技术支撑，输出应用方案。 7.与现场服务工程师配合，区分硬件故障与工艺问题，协同闭环客户问题。 任职要求: 1.本科及以上，微电子、材料、半导体或材料工程相关专业。 2.5年以上半导体晶圆减薄、研磨、抛光、剥离或湿法设备应用经验，有碳化硅衬底、外延或先进封装条带经验者优先。 3.熟悉研磨与条带工艺，了解晶圆厚度、总厚度偏差与表面缺陷检测方法，能独立上机调参。 4.具备客户沟通与汇报能力，能把数据与方案讲清楚。 5.接受项目制长期出差，适应洁净车间作业。 6.有日系或国产碳化硅研磨设备应用经验者优先;能使用基础数据分析工具并输出报告。