现场应用工程师（软件 FAE，BSP 方向）

岗位定位 聚焦 Arm PC / 端侧 AI SoC 软件生态，偏底层 BSP 技术支持，面向 ODM、整机、行业客户提供从开发板 Bring-up、系统适配到量产落地全流程底层软件技术支撑，兼顾售前方案输出与售后问题闭环，衔接客户研发、内部 BSP / 内核 / 驱动研发团队，助力芯片 Design-In 与 Design-Win。 一、岗位职责 1.客户 BSP 全流程技术支持 负责客户基于此芯 SoC 开发板 / 整机的 BSP 底层技术对接，独立支撑客户 U-Boot、ATF、Linux 内核、设备树 DTS、外设驱动、Rootfs 适配、系统启动全流程调试；现场 / 远程定位启动异常、外设不通、内核崩溃、低功耗、稳定性、PCIe/USB/I2C/SPI 等总线底层问题，输出可落地解决方案。 2.售前技术方案与评估 配合销售开展客户技术交流、产品演示、方案选型；基于客户硬件规格评估 BSP 适配工作量，输出底层软件适配方案、开发周期与风险点；编写 BSP 参考设计说明、适配指南、应用笔记，支撑客户快速评估此芯 AI 计算平台。 3.客户项目跟进与问题闭环 跟进客户整机开发项目，同步 BSP 开发进度；收集客户端底层软件需求、兼容性痛点、量产问题，整理标准化问题台账；协调内部 BSP 研发、内核、硬件团队联合复现、定位根因，推动补丁、固件、工具包版本迭代，直至问题闭环量产。 4.BSP 工具与开发环境赋能 指导客户搭建交叉编译、镜像打包、烧录、调试整套开发环境；基于客户需求编写 Shell/Python 自动化调试脚本、日志分析工具；组织客户 BSP 技术培训，覆盖 Bootloader 移植、内核裁剪、驱动调试、ACPI 适配、系统性能调优。 5.需求沉淀与产品迭代 汇总行业客户 BSP 共性需求、生态适配难点，输出需求反馈给内部研发；参与开发板 BSP 版本验证、新芯片预适配测试；跟踪 Arm PC Linux/Windows on Arm 生态技术趋势，输出竞品底层软件能力分析。 6.技术文档与内部知识沉淀 输出客户适配案例、底层问题排查手册、BSP 移植标准流程；沉淀通用驱动适配模板、DTS 参考样例，搭建内部 FAE 底层技术知识库。 二、任职要求 1.本科及以上，电子、计算机、自动化、嵌入式、微电子相关专业；3 年及以上 Linux BSP 完整开发经验，有原厂 / ODM 底层软件开发或软件 FAE 经验优先。 2.扎实 C 语言编程基础，熟悉 Shell/Python 脚本开发，熟练使用 Git、Makefile、Kbuild 编译体系。 3.精通 Arm64 架构，完整掌握嵌入式 BSP 整套开发链路：U-Boot/ATF 移植、设备树 DTS/DTB 编写调试、Linux 内核裁剪与配置、字符 / 平台 / 总线驱动开发调试。 4.熟悉标准外设总线协议：PCIe、USB、I2C、SPI、UART、eMMC/SD，具备 PMIC、显示、存储、网卡等外设驱动适配实战经验；熟悉 ACPI、安全启动、低功耗子系统者加分。 5.熟练使用内核调试工具：printk、kgdb、ftrace、strace、memtool，能独立定位死机、Oops、内存泄漏、中断异常、启动卡顿等系统级底层问题。 能接受短期客户现场出差，具备良好跨团队沟通、客户对接与问题推动能力。 核心加分项（此芯重点偏好） 1.有 Arm PC、Windows on Arm、端侧 AI 计算平台 BSP 开发 / 技术支持经验，熟悉此芯星睿系列、Linaro Arm PC 生态优先。 2.具备原厂 FAE、客户 CE 技术支持经历，独立支撑过多款整机从 Bring-up 到量产 BSP 落地项目。 3.熟悉 AI NPU 驱动、异构系统软件栈，了解大模型推理部署基础流程。 有 Android、嵌入式 RTOS 适配、固件开发、量产 DFX 调试经验。 4.可独立输出标准化 BSP 适配文档、技术培训材料，具备技术宣讲能力