FCBGA资深工艺工程师/主管(建线)

岗位职责： 1. 主导FCBGA全流程工艺：倒装键合（FC）、底部填充（UF）、植球（Ball Attach）、molding、切割/检测等； 2. 量产工艺优化与良率提升：主导建线良率攻关，推动改善闭环； 3. 设备/材料/技术管理：新物料/设备评估、认证、导入与验证，先进封装技术（2.5D/3D、高密度FCBGA），评估新工艺/新设备并推动导入 ； 4. 团队与跨部门协作：制定工艺培训体系、指导初级工程师/产线，提升团队技术能力，对接设计/基板/晶圆/供应商/客户，同步技术需求、解决DFM问题、推进NPI转量产。 岗位要求： 1.本科及以上，材料科学与工程、微电子、电子封装、机械/化工/自动化等理工科专业，硕士/博士优先（先进封装/工艺研发方向） ; 2. 核心经验（必备）, 5年及以上FCBGA封装工艺经验，精通倒装键合+底部填充+植球全流程，有大尺寸/高密度FCBGA量产/开发经验;熟悉FCBGA关键设备（如西门子TX贴片机、BTU回流炉、Datacon8800）操作与参数优化; 3. 专业技能精通FCBGA工艺原理：翘曲控制、应力管理、键合精度、底部填充流动/固化、植球良率等; 4.了解2.5D/3D封装、TSV、Fan-out等先进技术，掌握Candence SiP/APD等封装设计软件优先; 5. 优秀跨部门沟通与项目管理能力，能推动多方资源协同（设计/品质/产线/供应商）, 抗压性强、具备技术领导力，能主导攻关项目并指导团队成员。